Il chipset Intel P55 passa allo stepping B3. Il passaggio dal B2 al B3 non richiederà modifiche di progettazione ai produttori di schede madre, che hanno potuto mettere le mani sui primi sample dal 2 ottobre, mentre le vendite inizieranno il 7 dicembre, con consegna il 5 febbraio 2010 ai clienti.
Il chipset P55 B3, secondo Intel, richiederà piccole modifiche ai BIOS esistenti e supporterà i futuri processori, mentre sarà "raccomandato" un aggiornamento dei driver storage Intel. Anche i chipset P55 B2 supporteranno le CPU future (non allarmatevi). Gli utenti più appassionati sperano, ovviamente, che la nuova revisione possa aumentare il margine di overclock.
Il chipset P55 è quello integrato sulle schede madre socket LGA 1156 e che supporta i processori Core i5 e i7 Lynnfield. Allo stato attuale parliamo, quindi, di Core i5 750, Core i7 860 e 870. Previsto anche il supporto alle soluzioni prodotte a 32 nanometri che arriveranno nei prossimi mesi.
A differenza del "collega" X58, il chipset è connesso al processore mediante bus Direct Media Interface (DMI). Il P55 supporta configurazioni con un singolo slot PCIe 2.0 x16 oppure due PCIe 2.0 in modalità x8, mentre può governare fino a otto PCIe 2.0 x1. Non manca il supporto a sei porte SATA 300 con RAID 0/1/5/10, 14 porte USB 2.0, audio HD, Ethernet e così via.
si ma.. le modifiche effettuate in questo stepping? manco te le dicono anche col link "maggiori dettagli"... tom's hw ci delizia con una news che, messa così, non serve a una ceppa... bah
E' che intel non rilascia le nuove caratteristiche dello stepping, perchè riguardano le proprietà del silicio, quindi, teoricamente, ma anche praticamente, una migliore qualità del silicio.
C'è poco da dire, ma volendo anche molto, ma non credo che Intel si metta a rilasciare articoli incomprensibili a praticamente il 99.9% della popolazione sulla diversità del silicio utilizzato e sulla purezza dello stesso.
Nella pratica noi vedremo un miglioramento in oc. Cosa che ad alcuni non potrà interessare, pacifico.
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